AMD转向全新D2D互连设计:Zen 6处理器或迎来能效与延迟双提升
AMD计划在下一代Zen 6处理器采用全新的D2D互连设计,取代现有的SERDES方案。新技术的一部分成果已经在代号“Strix Halo”的APU上得到了验证,无论能效还是延迟,都有明显的改进,相信大家都已经可以看到。
AMD计划在下一代Zen 6处理器采用全新的D2D互连设计,取代现有的SERDES方案。新技术的一部分成果已经在代号“Strix Halo”的APU上得到了验证,无论能效还是延迟,都有明显的改进,相信大家都已经可以看到。
AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术,以取代现有的SERDES,目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。
AMD预计将会在明年发布下一代Zen 6架构处理器,尽管依旧将会采用AM5接口,但是预计将会带来进一步升级。目前海外视频博主High Yield透露了下一代产品的更多技术细节,AMD计划在Zen 6中引入一项全新的D2D(Die-to-Die)互连技术,以取代
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YouTuber @High Yield 发现,AMD 计划在下一代 Zen 6 处理器中引入全新的 D2D 互连技术,以取代现有的 SERDES 方案。值得一提的是,该技术已在 Strix Halo APU 上得到验证,表现出显著的功耗优化和延迟改进。
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