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AMD转向全新D2D互连设计：Zen 6处理器或迎来能效与延迟双提升

AMD计划在下一代Zen 6处理器采用全新的D2D互连设计，取代现有的SERDES方案。新技术的一部分成果已经在代号“Strix Halo”的APU上得到了验证，无论能效还是延迟，都有明显的改进，相信大家都已经可以看到。

AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术，以取代现有的SERDES，目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。

AMD预计将会在明年发布下一代Zen 6架构处理器，尽管依旧将会采用AM5接口，但是预计将会带来进一步升级。目前海外视频博主High Yield透露了下一代产品的更多技术细节，AMD计划在Zen 6中引入一项全新的D2D（Die-to-Die）互连技术，以取代

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YouTuber @High Yield 发现，AMD 计划在下一代 Zen 6 处理器中引入全新的 D2D 互连技术，以取代现有的 SERDES 方案。值得一提的是，该技术已在 Strix Halo APU 上得到验证，表现出显著的功耗优化和延迟改进。

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d2d bow ucie 寄存器 phy 2025-05-18 12:32 16

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